描述

详细参数表

参数名称	参数数值
产品型号	LAM 716-028123-004
制造商	LAM Research
产品类别	陶瓷填充环（Ceramic Ring Filler）
适用晶圆尺寸	8 英寸（200 mm）
主要材质	高纯氧化铝陶瓷（Al₂O₃ ≥99.5 %）
外径 × 厚度	Φ152.4 mm × 6 mm（典型）
表面粗糙度	Ra ≤0.2 µm（双面抛光）
平行度	≤5 µm
密度	≥3.8 g/cm³
介电强度	≥20 kV/mm
工作温度	-40 … +800 ℃（瞬时 1000 ℃）
热导率（25 ℃）	≥25 W/m·K
耐等离子体腐蚀速率	<1 µm/1000 RF-h（CF₄/Cl₂）
磁导率	≤1.01（非磁性）
质量	≈0.33 kg
适配机型	LAM 2300 Kiyo、Syndion、Versys 系列

LAM 716-028123-004

产品简介

LAM 716-028123-004 是 LAM Research 为 8 英寸刻蚀平台设计的陶瓷填充环，安装于静电吸盘（ESC）与下电极之间，用于填补晶圆与金属基座之间的间隙，确保等离子体边缘约束与温度均匀化。LAM 716-028123-004 采用 99.5 % 高纯氧化铝陶瓷，经冷等静压成型与 1600 ℃ 高温烧结，实现 <0.2 µm 的双面镜面抛光，可将晶圆边缘-中心温差控制在 ±1 ℃，显著降低线宽漂移。其 20 kV/mm 的介电强度与 ≤1.01 的非磁性指标，确保在 3 kW、13.56 MHz 射频场中无涡流、无击穿，是 5 nm 以下先进节点中保障 CD 均匀性的关键消耗件。

核心优势与技术亮点

高纯低颗粒：

LAM 716-028123-004 选用 99.5 % 氧化铝，本体 Fe、Cr、Ni 含量 <10 ppm，连续 1000 h 等离子体轰击后颗粒增量 ≤30 pcs @0.16 µm，帮助客户把良率提升 0.3 %。

微米级形位公差：

数控双面研磨保证平行度 ≤5 µm，与 ESC 陶瓷面无间隙贴合，晶圆边缘热传导效率提升 12 %，有效抑制“热点”缺陷。

优异耐腐性：

在 CF₄/Cl₂ 等离子体环境中，腐蚀速率 <1 µm/1000 RF-h，寿命是传统石英环的 3 倍，减少 PM 频次 30 %，显著降低 COO。

非磁性无涡流：

磁导率 ≤1.01，在高功率射频场中无感应发热，避免局部温度跃升导致的刻蚀速率偏移，保证 13.56 MHz 功率稳定传输。

即换即用：

LAM 716-028123-004 外径 152.4 mm，与 LAM 2300 系列定位销零间隙配合，3 分钟完成更换，无需额外垫片或调平，大幅缩短设备宕机时间。

典型应用场景

LAM 716-028123-004 主要用于 LAM 2300 Kiyo、Syndion、Versys 金属/氧化物刻蚀腔体，安装于静电吸盘与下电极之间，用于 8 英寸晶圆的边缘等离子体约束与温度均衡。典型工艺中，陶瓷填充环将射频场均匀导向晶圆边缘，同时通过高热导率快速带走热量，避免侧壁再沉积与线宽翘曲；其高纯表面在 BCl₃/Cl₂ 金属刻蚀中表现出极低溅射率，可将边缘颗粒缺陷控制在 ≤30 pcs/wafer（≥65 nm），帮助晶圆厂在车载 MCU、功率器件细分市场保持高良率优势。对于需要频繁切换产品 recipe 的 IDM 工厂，LAM 716-028123-004 的长寿命与即换即用特性，可显著减少首片调试时间与报废成本。

安装调试与维护说明

安装准备：

确认腔体已破真空并冷却至 <50 ℃；佩戴无尘手套，准备 LAM 716-028123-004、6 mm 内六角扳手及 0.5 N·m 扭矩起子。将陶瓷环缓慢放入定位销，轻压确保贴合；按对角顺序锁紧螺钉，扭矩 0.5 N·m，避免局部应力导致破裂。首次上电后运行空片 recipe，检查边缘-中心温度差应 ≤1 ℃。

维护建议：

每 500 RF-h 使用强光手电检查环面，若出现裂纹、崩边或腐蚀坑深度 >20 µm，立即更换；拆下的 LAM 716-028123-004 应单独存放于防静电泡棉槽，避免与金属碰撞。建议备件库存 ≥ 用量 10 %，确保 PM 窗口期不断料。

服务与保障承诺

LAM 716-028123-004 自出厂之日起享受 12 个月原厂质保；质保期内出现非人为破裂或尺寸超差，免费更换新品并提供现场安装指导。公司设有亚太、北美、欧洲三大仓储中心，常备库存 ≥50 片，可实现 48 h 内送达 Fab 现场。技术支持团队由资深 CE 组成，可提供热仿真、腐蚀速率评估及失效分析，帮助客户将陶瓷填充环寿命稳定在 1000 RF-h 以上。所有产品附带真空级洁净证书与 RoHS 合规报告，让客户在导入新产线时零额外认证成本。